11月4日前繳交經指導教授簽名之專題製作計畫書

  • 國立臺北大學 電機工程學系
  • 十月 3, 2022
依據所填送之專題製作指導教授同意書,分組名單詳如下表,
如有問題再請通知系辦更正,謝謝。
未在名單內者表未送指導教授同意書,業經催繳仍未依規定繳交,故視同未完成修習程序,將不予計分。

依據本系專題製作課程實施細則第四條第4款:「需於三年級上學期期中考前完成專題計畫書。」
故請務必於111年11月4日(五)17:00前繳交計畫書紙本至系辦,
計畫書封面須經指導教授親筆簽名,未簽名者系辦無法查收,逾期者亦不收件,
計畫書格式請至系網下載使用:https://ee.ntpu.edu.tw/?page_id=4173

備註:
1.法規已明訂繳交期限,逾期者概不收件,當學期成績無法評定。
2.已先行通知繳交期限,無法以任何理由如找不到老師親筆簽名等延後收件
請自行掌握時間,並密集與指導教授聯繫,系辦不代找老師。

組別 題目 分組名單(首名為組長) 指導老師
1 無題 吳宗諺、許桓瑜、宋昱寬、劉杰穎、李軒宇 顏旭男
2 無題 朱喆恩、張桎瑞、鄭祺家 顏旭男
3 無題 趙孟哲、曾國瑋 詹景裕
4 無題 蕭鉦澔、曾煒翔、賈晨暘、戴緒霖、何寬文 詹景裕
5 基於人工智慧之評估骨質疏鬆程度之系統 彭東駿 詹景裕
6 無題 謝昀龍、李品翰、陳治仁、黃子睿 陳永源
7 無題 陳柏翰、尤尚胤、王子軒 陳永源
8 ROS2模擬 黃宇廷、林介元 陳永源
9 多孔矽與石墨烯之薄膜研究 張皓翔、陳奕驊、莊嘉翔 林嘉洤
10 多孔矽太陽能電池晶片之研究 蔡宗翰 林嘉洤
11 多孔矽光電特性研究 林昱緯、鄭惟中 林嘉洤
12 無題 涂庭豪、薛光廷 楊棧雲
13 無題 凃光昀、鍾季侖 楊棧雲
14 醫療人工智慧之應用 蔡旻諺 楊棧雲
15 晶片設計 李彥祺、陳奕安、黃鈺婷、謝辰楷、陳虹哲、徐聖凱 黃弘一
16 Analog IC Design 羅士傑 黃弘一
17 人工智慧應用 許定楷 姚書農
18 音頻電路設計 江子宇 姚書農