【代轉】2020積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(2020 CAD Contest)

本活動將於2020年5月8日(五)截止報名，敬請貴單位協助公告周知，鼓勵學生組隊踴躍報名參加 !!

說明：

一、旨揭競賽係由教育部委託國立交通大學執行活動辦理，為鼓勵大學校院學生從事積體電路電腦輔助設計工具研發，進而培育人才，促進國內IC設計暨半導體產業發展。本競賽由國內外知名企業提供五道題目，分為國際賽及國內賽同步舉行，提升我國積體電路電腦輔助設計實力，增加國際影響力。歡迎相關領域學生組隊報名參加，獲獎者最高可獲得台幣5萬元獎金外，開放原始碼（僅C題）每隊可額外獲得最高US$5,000等值的NVIDIA GPU卡。

二、報名時間：2020年2月1日(六)起至2020年5月8日(五)止。

三、報名方式及文件：請於線上註冊後，參賽者於報名截止日前備妥文件(線上註冊成功頁面簽名、版權授權及個人資料使用授權同意書、參賽學生之學生證正反面影本)，並請在信封上註明報名編號，以掛號郵寄至「711台南市歸仁區高發三路301號(國立交通大學智慧科學暨綠能學院)，收件人：楊瑋華小姐，電話：(03) 5712121轉57741」，方完成報名手續。

四、活動官網 : http://iccad-contest.org/2020/tw/ ;競賽相關問題請e-mail至:cad.contest.iccad@gmail.com。