華通電腦股份有限公司
大學生及碩士生暑期實習辦法
為協助優秀學生在企業中應用所學,增進學生與華通電腦之交流,特邀請 貴系所學生參與「華通電腦_2020_年暑期實習計畫」。
貴系所之學士班、碩士班(含準碩士生)之學生,不含在職生。
(一)學士班:將於2020年9月升上三年級、四年級之學生
(二)碩士生:將於2020年9月升上碩士班一年級、二年級之學生
實習崗位之工作內容依配合受推薦學生之興趣或研究領域,安排至相關部門進行實習,本年度實習之崗位內容,請參照附件一。
薪資/月 | 學士 | 準碩士/碩士 |
月薪 | 28,800元 | 29,800元 |
法定保險 | P | P |
其他福利 | ||
免費冷氣宿舍 | P | P |
公司團體保險 | P | P |
人資 林小姐,E-mail:tsaiyilin@compeq.com.tw, 電話:03-3231111分機2211
人資 吳小姐,E-mail:miliwu@compeq.com.tw, 電話:03-3231111分機2277
附件一、實習崗位內容說明
實習崗位 | 研發實習工程師 |
實習員額 | 9位 |
實習對象 | 1. 大二升大三、大三升大四學生
2. 大四升碩一、碩一升碩二學生 |
需求科系 | 化學、化工、化材、物理、機械、電子、電機等相關系所 |
實習內容 | 1. PCB製程基礎理論說明及介紹
2. 各製程學習及實作(視實習之單位而定): 2-1.盲孔/通孔切片、Ion Milling 與 Grain 分析 2-2.PCB基礎電性量測、材料電性量測、高頻電性量測、顯微鏡量測 2-3.基材物料銅箔玻布學習 2-4.三壓合製程(沖孔、疊合、壓合、後處理) 2-5.自動化製程、生產線作業介紹、學習(包括品質分析) 2-6.黃光製程(曝光、顯影、去膜) 2-7.金屬表面處理製程 2-8.機械鑽孔製程 2-9.專題實作 |
書面審查資料 | 1. 履歷表
2. 自傳 3. 成績單:請提供從入學至前一學期之成績單 3-1.大二升大三者:請提供大一至大二上學期的成績單 3-2.大三升大四者:請提供大一至大三上學期的成績單 3-3.大四升碩一者:請提供大一至大四上學期的成績單 3-4.碩一升碩二者:請提供大學及碩一上學期的成績單 4. 若有其餘可展現自我的文件、證明等,可一併提供 |