【代轉】一年一度國內生醫與工程跨領域的學術盛會SEMBA 2016開放投稿中

  • 國立臺北大學 電機工程學系
  • 十月 21, 2015

一年一度國內生醫與工程跨領域的學術盛會SEMBA 2016今年由長庚大學主辦,將於一月二十二日至一月二十四日在桃園市長庚養生文化村舉行。本屆大會將以 『Wearable Devices and Mobile-Health』為主題。此次議程除了包括論文發表外,大會亦與教育部、經濟部、工研院生醫與醫材研究所、奈米國家型產學橋接計畫、聯發科、北醫生醫器材研發暨產品試製中心、長庚醫院、國家晶片中心、台灣生醫電子學會、長庚大學創新育成中心合作安排一系列之專題演講、座談、創投講座、產學媒合、短期課程訓練及動態展示等活動。投稿若獲接受,均以論文摘要刊登,恕不再接受修改。

投稿僅需投稿論文摘要500字,敬請各位先進專家學者踴躍參與投稿!

詳細投稿資訊請至大會網頁http://www.semba2016.org
投稿截止日: 2015/10/19 (因應諸多來賓要求,希望爭取更多投稿準備時間,目前系統仍開放投稿中,估計可延長至10/26,請各位學界先進協助宣傳與支持投稿。)
論文錄取通知:2015/12/7